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激光精密加工技术的现状与展望

2019-12-28

激光精密加工技术的现状与展望


激光材料加工涉及面广。 材料的烧结、冲压、打标、切割、焊接、表面改性和化学气相沉积都将激光作为不可缺少的能源。


激光精密加工技术的现状与展望
激光精密加工技术的现状与展望

激光束可以聚焦到非常小的尺寸,使其特别适用于 精密加工. 我们根据被加工材料的尺寸和加工精度要求,将目前的激光加工技术分为三个等级:

  • ①大尺寸材料的激光加工技术,以厚板(几毫米至几十毫米)为主要对象,其加工精度一般在毫米或亚毫米级;
  • ②精密激光加工技术,以薄板(0.1~1.0mm)为主要加工对象,其加工精度一般在十微​​米量级;
  • ③激光微细加工技术,以厚度小于100μm的各种薄膜为主要加工对象,其加工精度一般在10微米以下甚至亚微米级。

必须注意的是,在机械行业中,精度通常是指表面粗糙度小,公差范围小(包括位置、形状、尺寸等)。 但是,本文中的“精度”一词是指正在加工的区域中的小间隙,这意味着可以加工的极限尺寸很小。 在上述三类激光加工中,大型零件的激光加工技术日趋成熟,产业化程度很高。 激光微调、激光精密蚀刻、激光直写技术等激光微加工技术在工业上也得到了广泛应用,相关报道也不少。 本文将重点介绍激光精密加工技术。 为方便起见,下述精密加工的加工对象仅限于薄板(0.1-1.0mm)。

1.激光精密加工与传统加工方式的比较

随着科技的进步,精密加工技术的种类越来越丰富。

激光精密加工具有以下显着特点:

  • ①激光精密加工范围广,几乎包括所有金属和非金属材料。 而电解加工只能加工导电材料,光化学加工只适用于易腐蚀材料,等离子加工难以加工某些高熔点材料。
  • ② 影响激光精密加工质量的因素少,加工精度高,总体上优于其他传统加工方法。
  • ③ 从加工周期来看,电火花加工的刀具电极精度要求高,损耗大,加工周期长; 电解加工型腔和型材的阴极模具设计量大,制造周期也长; 手续复杂; 激光精密加工简单,切缝宽度易于调节和控制,加工速度快,加工周期比其他方法短。
  • ④激光精密加工属于非接触加工,无机械力。 与电火花加工和等离子弧加工相比,其热影响区和变形很小,因此可以加工非常小的零件。

综上所述,激光精密加工技术相对于传统加工方法具有诸多优势,应用前景十分广阔。

二、常用激光精密加工设备介绍

精密加工常用的激光器有:CO2激光器、YAG激光器、铜蒸气激光器、准分子激光器、CO激光器等,其激光器特性详见文献。 

其中,大功率CO2激光器和大功率YAG激光器广泛应用于大尺寸激光加工技术; 铜蒸汽激光器和准分子激光器在激光微加工技术中应用更为广泛; 中低功率YAG激光器一般用于精密加工。

3、激光精密加工在国内外的应用与发展

3.1 国际地位

3.1.1 激光精密钻孔

随着科技的进步,传统的冲孔方式在很多场合已经不能满足需要。 例如,在硬质碳化钨合金上加工直径几十微米的小孔; 在硬脆的红色和蓝宝石等上加工直径数百微米的深孔,这是常规加工方法无法实现的。 激光束的瞬时功率密度高达108W/cm2,可在短时间内将材料加热至熔点或沸点,实现对上述材料的穿孔。 与电子束、电解、电火花、机械钻孔相比,激光钻孔质量好、重复精度高、通用性强、效率高、成本低,综合技术经济效益显着。 国际精密激光钻孔已达到很高的水平。 瑞士某公司采用固态激光器在飞机涡轮叶片上打孔,可加工直径从20μm到80μm的微孔,径深比可达1:80(见图1(a)) . 激光束还可以在陶瓷等脆性材料上加工各种异形孔,如盲孔(见图1(b))和方孔,这是普通机械加工无法实现的。

3.1.2 激光精密切割

与传统切割方式相比,精度高 激光切割 有很多优点。 例如,它可以制作狭窄的切口,几乎没有切割残留物,热影响区小,切割噪音低,并且可以节省15%到30%的材料。 由于激光对被切割材料几乎不产生机械脉冲和压力,适用于玻璃、陶瓷、半导体等硬脆材料的切割。另外,激光光斑小,狭缝窄,因此特别适用适用于小零件。 一种精密切割。 一家瑞士公司使用固态激光器进行精密切割,其尺寸精度达到了非常高的水平。

激光精密切割的典型应用是在印刷电路板中切割 SMT 模板(见图 2)。 传统的SMT模板加工方法是化学蚀刻法。 其致命缺点是加工的极限尺寸不得小于板材厚度,而化学蚀刻法工艺复杂,加工周期长,腐蚀性介质污染环境。 

使用激光加工不仅可以克服这些缺点,还可以对成品模板进行再加工,特别是加工精度和间隙密度明显优于前者(见图3)。 略低于前者。 但是,由于激光加工所用的整套设备技术含量高,价格高,只有美国、日本、德国等少数国家的少数几家公司能够生产整机。

3.1.3 激光精密焊接

激光焊接具有非常窄的热影响区和小焊缝。 特别是,它可以焊接高熔点材料和异种金属,而不需要额外的材料。 国际上用于缝焊和点焊的固体YAG激光器已达到较高水平。 另外,印刷电路的引线采用激光焊接,不需要使用助焊剂,可以在不影响电路管芯的情况下减少热冲击,从而保证集成电路管芯的质量(见图4) .

3.2 中国现状

经过20多年的努力,在激光精密加工技术和成套设备方面,我国虽然已经在微小型金属零件的陶瓷激光划线和激光点焊、缝焊和气密焊、打标等方面有所应用,等等。 

但在激光精密加工技术中,技术含量高、应用市场广阔的微电子电路模板精密切割蚀刻工艺,陶瓷片上的通孔、盲孔和异型孔、各种规格尺寸的槽、印刷线路板激光精密加工等方面还处于研发阶段,还没有出现相应的工业样机。 

国内广大用户普遍采用进口模板或香港等地委托加工,价格高、周期长,严重影响了产品开发周期。 近年来,一些国际大公司看到了中国在激光精密加工行业的巨大潜力市场。 ,已开始在中国设立分公司。 然而,高昂的加工成本增加了产品成本,仍然让很多企业望而却步。

四、激光精密加工技术发展趋势与展望

优质、高效、稳定、可靠、廉价的激光器是精密加工推广应用的前提。 激光精密加工的发展趋势之一是加工系统的小型化。 近年来,二极管泵浦激光器发展迅速。 它具有转换效率高、工作稳定性好、光束质量好、体积小等一系列优点。 很有可能成为下一代激光精密加工的主要激光器。

加工系统的集成化是激光精密加工发展的另一个重要趋势。 对各种材料的激光精密加工技术进行系统化和完善; 开发适合激光精密加工的用户友好型专用控制软件,并辅以相应的工艺数据库; 将控制、过程和激光相结合,实现光、机、电、材加工一体化是激光精密加工发展的必然趋势。

虽然我国在激光加工技术和装备方面与国际有较大差距,但如果在原有基础上继续提高激光光束质量和加工精度,结合材料加工技术的研究,将占据激光加工精度机械加工市场。 并逐步渗透到激光微加工领域,可促进激光微加工的快速发展 激光切割 技术,最终使激光精密加工成为一个规模化的产业。

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